一、導(dǎo)熱絕緣層是銅基板的核心部分之一，所以其銅箔厚度多數(shù)為35μm-280μm，從而能達(dá)到較強(qiáng)的載流能力。與鋁基板相比之下，鋁基板的主要材質(zhì)為鋁，其熱阻值較高，在使用中過程中散熱不明顯，建議使用銅基板，使其達(dá)到更好散熱效果，從而保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
二、在電路元件中銅基板是較為常見的散熱基板，因為在產(chǎn)品功率密度高的電路和電路元件較多產(chǎn)品中，一些基板抗老化能力、承受機(jī)械及熱應(yīng)力達(dá)不到情況下，而銅基板則可以很好的發(fā)揮其良好散熱性能。如果銅基板在280度高溫下不起泡分層，說明具有較強(qiáng)的耐壓值，不含重金屬成份，對環(huán)境沒有污染。其產(chǎn)品采用SMT表面貼裝工藝，在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，不需要額外散熱器，體積大大縮小、極大的提高了產(chǎn)品機(jī)械加工性能。
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