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LED點(diǎn)光源鋁基板

2018-07-02 15:03:00 

LED點(diǎn)光源鋁基板是一種材料為鋁合金的印刷線路板,也稱金屬基覆銅板,這種鋁基板具有較好的散熱功能、導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能等特點(diǎn)。

絕緣層是LED點(diǎn)光源鋁基板最核心的技術(shù),主要起到粘接、絕緣以及導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。

LED點(diǎn)光源鋁基板的絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好,越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散,也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度,從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷,減小體積,延長(zhǎng)壽命,提高功率輸出等目的。
LED點(diǎn)光源鋁基板
LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來(lái)3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。

傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過(guò)基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。

在性能上,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。

COB鋁基板的光源(理解為很多顆光源通過(guò)回流焊貼在鋁基板上)是一顆光源只用一顆芯片。

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