其工作原理是功率器件表面貼裝在電路層,器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層,然后由金屬基層將熱量傳遞出去,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱
目前,有很多的雙面板和多層板密度高、功率大,熱量散發(fā)難。而常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體,層間絕緣,熱量散發(fā)不出去,電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除,導(dǎo)致電子元器件高溫失效,而鋁基板可輕松解決這一散熱難題。