熱電分離銅基板的基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱（零熱阻），一般為銅基材。
一、熱電分離銅基板的優(yōu)點(diǎn)
1、銅基材密度高熱承載能力強(qiáng)，同等功率情況下體積更小。
2、適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到更佳效果。
3、選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好。
4、采用了熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻，減少燈珠光衰延長(zhǎng)燈珠壽命。
5、可根據(jù)燈具不同的設(shè)計(jì)需要，制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹?jí)K、熱層與線路層平行）。
6、根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀、鍍銀），表面處理層可靠性極佳。
二、熱電分離銅基板的缺點(diǎn)
不適用與單電極芯片裸晶封裝。
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