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銅基板銅箔厚度一般在25um-105um，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于銅基板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，也是銅基板的導(dǎo)電體，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等。

作為銅基板制造的重要基板材料，銅箔被稱為是電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。