低導(dǎo)熱鋁基板
低導(dǎo)熱鋁基板也就是我們常說的低端鋁基板,是一種通用型鋁基覆銅板,一般絕緣層是由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。 一、低導(dǎo)熱鋁基板的主要技術(shù)要求有: 1、尺寸要求:包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度; 2、外觀:包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求; 3、性能方面:包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。 二、低導(dǎo)熱鋁基板的專用檢測方法 1、介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法,為變Q值串聯(lián)諧振法,將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)...
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