銅基板沉金
銅基板沉金說的是銅基板的一種表面處理工藝,銅基板除沉金表面處理工藝之外還有鍍銀、噴錫、抗氧化等表面處理工藝。 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。 沉金厚度一般在0.025-0.1um之間,主要應(yīng)用于電路板表面處理,其導(dǎo)電性強(qiáng),抗氧化性好,壽命長(zhǎng)。對(duì)于要求較高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。 誠(chéng)之益電路供應(yīng)LED沉金鋁基板...
查看詳情