100瓦cob銅基板
隨著cob銅基板市場(chǎng)需求日益旺盛,cob銅基板封裝技術(shù)也成熟起來(lái)了,首先板上芯片(Chip On Board, COB)工藝的過(guò)程是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后再將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,最后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 100瓦cob銅基板裸芯片技術(shù)主要有兩種:1、COB技術(shù);2、倒裝片技術(shù)。 板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電...
查看詳情