鋁基板工藝要求
隨著電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,電子產(chǎn)品已成為輕,薄,小,個(gè)性化,高可靠性和多功能性成為必然趨勢(shì)。鋁基板順應(yīng)此趨勢(shì)而誕生,鋁基板主要運(yùn)用在集成電路,汽車,辦公自動(dòng)化,大功率電氣設(shè)備,電源設(shè)備等領(lǐng)域的散熱性,主要原因是鋁基板具體良好機(jī)械加工性,穩(wěn)定性和電氣性能。鋁基覆銅層壓板由日本三洋公司于1969年首次發(fā)明,1988年開始研制生產(chǎn)從2000年開始研發(fā)并批量生產(chǎn),為了適應(yīng)量產(chǎn)化穩(wěn)質(zhì)生產(chǎn),特?cái)M制此份制作規(guī)范,市場(chǎng)主流鋁板是著名的,是看鋁主要的導(dǎo)熱性,壓力值和熱電阻值,它關(guān)乎鋁基板的...
查看詳情