PCB鋁基板的工藝加工難點(diǎn)
PCB鋁基板也稱,金屬基印制電路板,也是印刷板的一類,首創(chuàng)于20世紀(jì)60年代美國,由于其具備較好的散熱性、熱膨脹性小、尺寸穩(wěn)定性高及屏蔽性好等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用在高頻接收機(jī)、大功率模塊電源、汽車及工業(yè)設(shè)備,各類燈具及電子,電信類產(chǎn)品上。但在生產(chǎn)工藝上有一定的難點(diǎn),最近小編也常收到廣大客戶關(guān)于PCB鋁基板的工藝加工報(bào)存在的疑點(diǎn),現(xiàn)小編就和大家一同分享下PCB鋁基板的工藝加工難點(diǎn) 由于單面Al基聚四氟乙烯板(以下簡稱Al基板)在電器性能上的特殊要求、金屬Al的雙性特點(diǎn)以及Al基板...
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