鋁基板功率模塊散熱基板的發(fā)展
功率模塊主要用于高電壓、大電流的場合,所產(chǎn)生的熱量主要通過散熱鋁基板傳導(dǎo)到外殼而散發(fā)出去。功率模塊工作中的熱量主要來自PN結(jié)產(chǎn)生的熱量,其結(jié)溫通常在125℃~175℃之間,一旦超過PN結(jié)允許的耗散功率,就會因熱量散發(fā)不出去而導(dǎo)致PN結(jié)溫度上升,直至過熱而燒毀,造成芯片熱擊穿。因此散熱基板的高散熱性能至關(guān)重要。 功率模塊上應(yīng)用最廣的為陶瓷鋁基板,主要是Al2O3陶瓷表面焊接區(qū)域覆鎳或銀,具有較好的潤濕性,但是焊點強度較差。為了提高陶瓷材料導(dǎo)熱能力,出現(xiàn)...
查看詳情