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鋁基板功率模塊散熱基板的發(fā)展

鋁基板功率模塊散熱基板的發(fā)展

功率模塊主要用于高電壓、大電流的場合,所產(chǎn)生的熱量主要通過散熱鋁基板傳導(dǎo)到外殼而散發(fā)出去。功率模塊工作中的熱量主要來自PN結(jié)產(chǎn)生的熱量,其結(jié)溫通常在125℃~175℃之間,一旦超過PN結(jié)允許的耗散功率,就會因熱量散發(fā)不出去而導(dǎo)致PN結(jié)溫度上升,直至過熱而燒毀,造成芯片熱擊穿。因此散熱基板的高散熱性能至關(guān)重要。 功率模塊上應(yīng)用最廣的為陶瓷鋁基板,主要是Al2O3陶瓷表面焊接區(qū)域覆鎳或銀,具有較好的潤濕性,但是焊點強度較差。為了提高陶瓷材料導(dǎo)熱能力,出現(xiàn)...

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LED雙面鋁基板的注意事項

LED雙面鋁基板的注意事項

雙面鋁基板:是一種獨特的金屬覆銅板,它具有良好的導(dǎo)熱,電氣絕緣性和機械加工性能,在電路設(shè)計方案中對熱擴散進(jìn)行極為有效的處理,可以降低產(chǎn)品運行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本。主要應(yīng)用在電子、通信、電源、汽車、馬達(dá)等工業(yè)領(lǐng)域。在生產(chǎn)鋁基板的時候,需要注意以下事項: (1) 鋁板的氧化處理:先去油污清洗—稀硝酸中和—粗化(此時鋁板表面形成蜂窩狀)--氧化—酸堿中和—封孔&mdash...

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LED鋁基板的工藝及材料選擇

LED鋁基板的工藝及材料選擇

鋁基板由電路層(銅箔層),導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層構(gòu)成。電路層承載電流能力要求較高,應(yīng)采用厚銅箔厚度35?280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁板的核心技術(shù),它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,粘彈性,熱老化能力強,能夠承受機械和熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求其有高導(dǎo)熱性能,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更...

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鋁基板和陶瓷基板誰的散熱性能更優(yōu)良?

鋁基板和陶瓷基板誰的散熱性能更優(yōu)良?

鋁基板--常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現(xiàn)鋁本色,一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。 鋁基板常用的金屬鋁基的板材主要有1000系、5000系和6000系,這三系鋁材的基本特性如下: 1、1000系列代表1050、1060、1070,1000系列鋁板又稱為純鋁板,在所有系列中1000系列屬于含鋁量最多的,純度可以達(dá)到99.00%以上。由于不含有其他技術(shù)元素,所以生產(chǎn)過程比較單一,價格相對比較便宜,是目前常...

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鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)檢測標(biāo)準(zhǔn)

鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)檢測標(biāo)準(zhǔn)

鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是評估鋁基板散熱性能的重要指標(biāo)之一。另外兩個因素是鋁基板的熱阻值和鋁基板的耐壓 值,鋁基板導(dǎo)熱的在市場上導(dǎo)熱系數(shù)通常為0.1,2.0,具體的導(dǎo)熱系數(shù)可以進(jìn)行測量,鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)的大小影響鋁基板的價格比較大。一般人只認(rèn)為鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)越高越好,但是一定要結(jié)合另外兩個因素來考慮鋁基板的性能而不是只單獨的看導(dǎo)熱系數(shù). 鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)是固定的,鋁基板材料的導(dǎo)熱系數(shù)和鋁基板材料合金的其他材料的量有關(guān),,如果加入銅,銀等高導(dǎo)熱材料,鋁基板材料的導(dǎo)熱性...

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LED鋁基板與普通PCB板的區(qū)別

LED鋁基板與普通PCB板的區(qū)別

PCB板是印刷電路板的縮寫,LED鋁基板和FR-4玻璃纖維電路板都是PCB。與LED鋁基板和FR-4玻璃纖維電路板相比,LED鋁基板的差異在于采用鋁基材料,其導(dǎo)熱性好于普通FR4材料。由于鋁基板散熱好,現(xiàn)在許多鋁基板都用于生產(chǎn)LED照明燈具。 FR-4玻璃纖維板是電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)電路板,由于其絕緣性,耐腐蝕性和抗壓縮性,多層印刷等特點,廣泛應(yīng)用于通信,汽車,醫(yī)療,工業(yè)控制,安全等領(lǐng)域是有用的。 LED鋁基板的產(chǎn)品質(zhì)量主要考慮是鋁材的材料型號,硬度,表面和厚度,也要跟據(jù)產(chǎn)...

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絲印印制與鋁基板初步測試

絲印印制與鋁基板初步測試

在焊接掩模層頂部印制元件信息的過程稱為絲印印帶q(Silk Screen printing,也稱為Legend printing),印制在PCB上的內(nèi)容稱為絲EP(Silk Screen legend)。絲印提供了與元件相關(guān)的可讀信息,比如元件編號、元件布局(比如第‘個管腳的位置)、元件極性(比如元件的“+”極性和“一”極性)以及元件布局邊界。為了將元件正確地裝配在PCB板L,上述信息是必需的:這也方便修復(fù)。使...

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系統(tǒng)的介紹基板工藝設(shè)計要求

系統(tǒng)的介紹基板工藝設(shè)計要求

在我們的設(shè)計中,對所用單面鋁基板是有一定要求的,如果單面板畫圖時圖層選擇錯誤,或圖層的鏡像有錯誤,或字符的鏡像有錯誤,極容易出現(xiàn)做成反圖的情況,一旦出現(xiàn)這種情況,可能(如有金插指或貼片IC等)會使PCB報廢。板材厚度決定電路板的機械強度,同時影響成品板的安裝高度,所以加工時要注明板厚,1.6mm是較通用的板厚,如果未標(biāo)板厚,一般加工廠會按1.6mm處理。 如果板材的厚度不選擇1.6mm,就必須標(biāo)注板材的厚度??紤]到此板的面積不大,板上的元器件不多且沒有太重的...

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多層鋁基板和柔性的基礎(chǔ)知識

多層鋁基板和柔性的基礎(chǔ)知識

在電路制造中,如果布線連接的復(fù)雜程度很高,那么就需要使用多層板來實現(xiàn)布線連接。在多層PCB中,頂層和底層以外的額外布線層稱為夾層(inner layer)。在布線階段,所需的層數(shù)和每層匕的相互連接關(guān)系已經(jīng)確定,布局布線中的各層對應(yīng)于PCB板中的物理層。夾層數(shù)最的取值范圍可以是從l~16,這取決于電路的復(fù)雜度。在多層鋁基板中,通常為接地(Ground)平W供電電源(Power Supply)提供獨立的層。獨立的接地層和電源層會降低電路中形成突發(fā)天線輻射同路的可能性。PCB...

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鋁基板是散熱基板的主流產(chǎn)品

鋁基板是散熱基板的主流產(chǎn)品

LED自誕生之日起,散熱問題就始終是困擾廠家的一大難題。LED的結(jié)點溫度如果超過85度,將導(dǎo)致芯片衰竭、熒光粉氧化,引起光衰,散熱性能直接影響著LED燈具的壽命。而鋁基板具有導(dǎo)熱系數(shù)高、低熱阻、耐電壓、質(zhì)量輕、可防氧化等特點,LED鋁基板的問世給產(chǎn)品的散熱問題帶來了新的解決途徑。   鋁基板的質(zhì)量直接影響著成品LED燈具的質(zhì)量。由于進(jìn)入門檻較低,缺乏核心技術(shù),行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不完善,目前國內(nèi)的鋁基板市場出現(xiàn)了產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊、魚目混雜的現(xiàn)象。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)沒有具體的測...

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高性能鋁基板須攻克問題

高性能鋁基板須攻克問題

高性能鋁基板目前在國內(nèi)屬電子行業(yè)的攻關(guān)課題,我司目前在設(shè)備、產(chǎn)能上具備批量生產(chǎn)該產(chǎn)品的能力,該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、軍事領(lǐng)域、航空、航天等高熱、高溫區(qū)域的電子、電頻傳輸。諸如:發(fā)動機、推進(jìn)器等。目前能生產(chǎn)出高品質(zhì)的鋁基電子線路板只有美國。電子產(chǎn)品發(fā)達(dá)國家和地區(qū)均處在研發(fā)階段,工藝技術(shù)不穩(wěn)定未成熟。我司擬將生產(chǎn)高性能鋁基板項目列為10年重大科技攻關(guān)項目,尋求科研機構(gòu)和大專院校的合作,解決如下課題: 1、鋁基板具有散熱快的特性,但生產(chǎn)工藝過程中對板材的表面處理技術(shù)的凹坑、條紋...

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鋁基板是一種最常見的金屬基覆銅板

鋁基板是一種最常見的金屬基覆銅板

鋁基板是一種最常見的金屬基覆銅板,因其具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和尺寸穩(wěn)定性,目前已被廣泛應(yīng)用。但鋁基板的機械加工在業(yè)內(nèi)一直是個難題。傳統(tǒng)數(shù)控機床多為單頭加工,加工效率低,而普通的PCB銑邊機又無法勝任金屬加工,銑邊后會產(chǎn)生大量毛刺,影響耐壓測試。這些機床通常還需要額外的冷卻系統(tǒng)處理加工時產(chǎn)生的熱量,操作繁瑣且易對板材、環(huán)境造成污染。文章通過在一種高性能PCB銑邊機上對鋁基板的機械加工工藝進(jìn)行試驗研究,提出了合理的加工工藝,在干式切削條件下實現(xiàn)了邊緣無毛刺和精度控制...

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照明鋁基板設(shè)計以散熱為主

照明鋁基板設(shè)計以散熱為主

在這里我們需要說明一點,大功率LED是個大電流的光電器材,在使用過程中15%~25%的電能轉(zhuǎn)換成光能,其他的電能都轉(zhuǎn)換成熱能,從而使LED的溫度升高。在大功率LED中,散熱是個大問題。因此在大功率LED燈具描繪中,最主要的描繪作業(yè)即是散熱描繪。一般情況下室溫是在15-30℃之間,若LED燈運用的環(huán)境溫度大于室溫時,則實踐的要比在室溫丈量后核算的要高,所以在描繪時要思考這個要素。若測驗時在恒溫箱中進(jìn)行,其溫度調(diào)到運用時最高環(huán)境溫度為最佳。 別的,鋁基板是水平裝置仍是筆直裝...

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鋁基板導(dǎo)熱性能的研究進(jìn)展

鋁基板導(dǎo)熱性能的研究進(jìn)展

印制電路板是電子元器件的支撐體,并使得各個電子元器件連接與導(dǎo)通。近年來.隨著微電子集成技術(shù)的快速發(fā)展,電子元器件也越來越趨向于小型化、密集化,PCB上安裝的元器件的數(shù)量越來越多,各器件之間的距離亦越來越小。 在電子產(chǎn)品使用過程中,各個器件工作時產(chǎn)生的熱量已不容忽視,如果不能及時將這些熱量散發(fā)出去,將會產(chǎn)生各種不良后果,如基板分層、元器件脫焊等.最終導(dǎo)致產(chǎn)品失效,大大地減低產(chǎn)品的可靠性,縮短產(chǎn)品的使用壽命。覆銅板作為PCB的原材料,其傳熱性能直接...

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鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)和散熱設(shè)計方式

鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)和散熱設(shè)計方式

鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)顧名思義,它是一種鋁基板散熱性能參數(shù),它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一(熱阻值和耐壓值是另兩個性能)。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測 試儀器測試得出數(shù)據(jù),目前導(dǎo)熱值高的一般是陶瓷類、銅等,但是由于考慮到成本的問題,目前市場上大多數(shù)為鋁基板,相對應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù),導(dǎo)熱 系數(shù)越高就是代表性能越好的標(biāo)志之一。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板鋁基板,它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。 一般情況下,在LED設(shè)計和各種電子設(shè)計的...

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鋁基板試驗材料及工藝

鋁基板試驗材料及工藝

鋁基板試件尺寸40mm×40mm×0.8mm。表1為所用鋁板試件的化學(xué)成分。   進(jìn)行試驗前,將鋁基板在w(NaOH)5%乙醇溶液中清洗15s,去除其表面的氧化膜,然后置入清水中洗去殘留的NaOH;而后在w(HNO3)50%水溶液中清洗3min,最后在水及乙醇中清洗。釬料稱取0.3g,在加熱后的甘油中熔煉成球形。潤濕試驗前,釬料球在乙醇溶液中超聲波清洗。助釬劑為美國HarrisAl-50...

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鋁基板導(dǎo)熱性能分析

鋁基板導(dǎo)熱性能分析

圖6是變更顆粒大小和大小顆粒比例的文獻(xiàn)數(shù)據(jù)。從圖中可以看出,和前文所述結(jié)果類似,這篇文獻(xiàn)也體現(xiàn)了熱導(dǎo)率隨大小顆粒質(zhì)量比的變化有一個極大值的現(xiàn)象,最大值也出現(xiàn)在小顆粒占約30%的時候。同時,增大較大顆粒的粒徑得到了較高的熱導(dǎo)率,這也提示了可能較大的粒徑比較容易獲得高的熱導(dǎo)率這一現(xiàn)象。 不過需要指出的是,文章并沒有給出數(shù)據(jù)的誤差,同時考慮到熱導(dǎo)率的變化并不大,所以有可能圖6向樹脂基體中添加不同顆粒大小及其比例的導(dǎo)熱填料,熱導(dǎo)率隨添加量的變化實驗結(jié)果...

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鋁基板生產(chǎn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)

鋁基板生產(chǎn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)

金屬覆銅板性能要求,標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)檢測方法 一,鋁基板性能要求和標(biāo)準(zhǔn) 發(fā)達(dá)國家的一些銅包裝制造商,如日本,已經(jīng)能夠在70年代初生產(chǎn)鋁基板,實現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)。然而,鋁合金層壓板的標(biāo)準(zhǔn)尚未由日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(JIS)制定。到目前為止,IPC,IEC,NEMA和ASTM等國際影響力標(biāo)準(zhǔn)組織尚未制定鋁基ccl的標(biāo)準(zhǔn)。在我國,隨著鋁基覆銅板市場的逐漸擴大,PCB和CCL行業(yè)迫切需要開發(fā)鋁箔復(fù)合板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),1999年由704工廠負(fù)責(zé)起草軍用電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)“火焰阻燃鋁基覆銅層壓板規(guī)格&l...

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鋁基板的導(dǎo)熱分析及電路分布

鋁基板的導(dǎo)熱分析及電路分布

在LED照明行業(yè)中,熱傳導(dǎo)和散熱是目前照明設(shè)計的重要環(huán)節(jié),也就是說,如果設(shè)計過程中導(dǎo)熱不能解決問題,散熱器做的再大也沒有用。如果熱傳導(dǎo)和散熱的問題沒有解決,這個產(chǎn)品很可能是一個有缺陷的產(chǎn)品! 鋁基板作為重要的導(dǎo)熱材料,鋁基板在布線過程中有特殊要求。 LED產(chǎn)生的熱量只能通過與LED散熱片相同的銅箔表面轉(zhuǎn)移到鋁基板上。如果是這樣,則可以這樣解釋導(dǎo)熱路徑: LED熱沉-----導(dǎo)熱硅脂-------與熱沉同樣大的銅箔------鋁基板絕緣層------鋁板------...

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鋁基板的熱傳導(dǎo)性能讓其作用領(lǐng)域大

鋁基板的熱傳導(dǎo)性能讓其作用領(lǐng)域大

在電路板的邊緣(或電路板中的一個孔)與最近的導(dǎo)體之間必須保持一個最少的絕緣屏障,一般為材料厚度+0.5mm;隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,對加工完成的PCB板平整性的的要求也越來越高, 鋁基板PCB的彎曲、扭曲及平整性受所用沖剪、切割等機械加工工具的結(jié)構(gòu)及質(zhì)量的影響,還有因電路層、絕緣導(dǎo)熱層及金屬基層之間不同的膨脹系數(shù)而引起的效應(yīng)。該效應(yīng)由導(dǎo)電層(銅箔)與金屬基層(鋁板)厚度的比率確定,比率越大,彎曲程度越大。 如果銅箔厚度...

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